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眾升科技--是您安全的選擇!

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2016-04-08 15:46:00【

眾升科技

1
      電容投切開關(guān)

電容投切開關(guān)

dianrong

HZS-FK型智能低壓復(fù)合開關(guān)是新一代低壓無功補(bǔ)償裝置中電容器的投切開關(guān),是一種智能化的環(huán)保節(jié)能型控制執(zhí)行部件,主要優(yōu)點(diǎn)是接到外部控制信號后,通過邏輯判斷,自動尋找較極大的先進(jìn)性,高效低耗,環(huán)保節(jié)能,尤其是在涌流和安全性方面性能大大提高。

HZS-TSC是最新一代低壓無功補(bǔ)償裝置中電容器的投切開關(guān),開關(guān)由大功率反并聯(lián)晶閘管模塊、光電隔離電路、觸發(fā)電路、保護(hù)電路、散熱裝置等組成。用于低壓400V系統(tǒng)容性負(fù)載的通斷控制,無沖擊涌流,無過壓,工作時無噪音,允許頻繁投切,安裝、接線簡單方便,連續(xù)投切長達(dá)10萬小時




復(fù)合開關(guān)

                                   復(fù)合開關(guān)△型

復(fù)合開關(guān)

                            復(fù)合開關(guān)Y型


可控硅

可控硅開關(guān)△型


可控硅

可控硅開關(guān)Y型


眾升科技

2
智   智能電容模塊

智能電容模塊

zhineng

智能型無功補(bǔ)償電容模塊是以△型和Y型低壓電力電容器為主體,采用微電子軟硬件技術(shù)、微型網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等科研成果。將其智能化、實(shí)現(xiàn)無功補(bǔ)償功能,讓其安全工作。

創(chuàng)造性采用熔斷器代替?zhèn)鹘y(tǒng)微型斷路器,6KA(Icu)→100KA(Icu)改變的不是一個數(shù)字,而是一種安全觀念!采用精確的晶閘管過零、無涌流投切技術(shù),具有無沖擊,低功耗,觸點(diǎn)不燒結(jié)等顯著優(yōu)點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)證明,投切時間長達(dá)10萬小時,元器件來源于國內(nèi)外知名品牌,高品質(zhì)是我們對客戶的承諾!

智能電容模塊型號包括:純電容智能模塊,抗諧型智能電容模塊、動態(tài)抗諧型智能電容模塊


智能電容模塊
                                   

抗諧型智能電容模塊



動態(tài)抗諧型智能電容模塊


3
       無功補(bǔ)償電容柜

無功補(bǔ)償電容柜

dianronggui

無功補(bǔ)償電容柜,是用于補(bǔ)償感性負(fù)荷所需要的無功功率的裝置。

眾升科技,15年專注于低壓無功補(bǔ)償柜的研發(fā)、生產(chǎn),有著豐富的

理論與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),其生產(chǎn)的低壓無功補(bǔ)償柜具備:



無功補(bǔ)償柜



無功補(bǔ)償柜



根據(jù)負(fù)載設(shè)備不同、運(yùn)行環(huán)境不同、投切響應(yīng)速度不同、諧波含量不同分為:低壓無功補(bǔ)償柜、低壓抗諧型無功補(bǔ)償柜、低壓動態(tài)抗諧型無功補(bǔ)償柜。



眾升科技低壓無功補(bǔ)償柜選型表

 

無功補(bǔ)償柜

抗諧型無功補(bǔ)償柜

動態(tài)抗諧型無功補(bǔ)償柜

型號說明

HZS-BKF-400-R/L

HZS-BKF-N-400-R/L

HZS-BKT-N-400-R/L

投切方式

復(fù)合開關(guān)

復(fù)合開關(guān)

可控硅(TSC晶閘管)

投切速度

20msX1S

20msX100ms

X20ms

補(bǔ)償方式

△,△+Y

△,△+Y

△,△+Y

諧波類型

357次諧波

357次諧波


低壓無功補(bǔ)償柜

低壓抗諧型無功補(bǔ)償柜

低壓動態(tài)抗諧型無功補(bǔ)償柜


專注

15年專注無功補(bǔ)償

專業(yè)

因?qū)W⒍鴮I(yè)

專心
你的微笑

非常重要

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